一、功能特點

? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合

? 全自動脫膠

? FOWLP晶圓翹曲控制和測量

? FOWLP晶圓正反面標記

? 可獨立的全自動翹曲矯正模式

? 符合SEMI E95的MMI

? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

二、機器描述

1、半自動熱拆鍵合機 MDM330s

晶圓尺寸： 300/330 mm

晶圓厚度： 400µm - 1000µm

溫度控制： 室溫 - 240℃

溫度均勻性： ±2℃

流程模式：

? 拆鍵合和脫膠工藝

? 翹曲矯正工藝

? 手動裝載

翹曲處理能力： 輸入：≤ ±15mm輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統(tǒng)： 三溫無接觸傳輸

子系統(tǒng) ：全自動脫膠

2、全自動熱拆鍵合機ADM330

晶圓尺寸： 300/330 mm

晶圓厚度： 400µm - 1000µm

溫度控制 ：室溫 - 240℃

溫度均勻性： ±2℃

流程模式：

? 拆鍵合和脫膠工藝

? 翹曲矯正工藝

WPH：>20個晶圓/時

翹曲處理能力 ：

輸入：±5 mm

輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統(tǒng)： 三溫無接觸傳輸

子系統(tǒng) ：

? Wafer ID雙面讀取

? 翹曲測量

? 雙面激光標記

通信系統(tǒng)：SECS/GEM與GEM300